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にほんごST06 U1
製品説明
主要部品
1) セラミックカバープレート 2) 固定銀接点 3) スプリングディスク 4) 可動接点 5) 導電性ハウジング 6) バイメタルディスク
構造
固定銀接点はセラミックカバープレートにリベット留めされています。可動接点は十字形のスプリングディスクに溶接されており、4 つの足はハウジングの底部に接続されています。バイメタルディスクの内穴は可動接点を介してスプリングディスクに配置されています。電流は固定銀接点から可動接点に流れ、次にスプリングディスクを介して導電性ハウジングに接続してループを形成します。
機能
回路が正常な場合、可動接点はスプリングディスクの予圧下で固定銀接点に密着しています。定格動作温度に達すると、バイメタルディスクは熱によって変形し、反転した位置にスナップしてスプリングディスクを押し下げます。接点が突然開き、保護対象デバイスの温度上昇が妨げられます。
回路が切断された後、周囲温度が下がり始め、規定のリセット温度に達すると、バイメタルディスクとスプリングディスクが開始位置に戻り、可動接点と固定銀接点が再び閉じ、回路は導通状態に戻ります。
製品パラメータ
公称スイッチング温度（NST）5°C
60 °C - 250 °C
許容範囲（標準）
(60-200) °C ±5K
(205-250) °C ±10K
(205-250) °C ±10K
リバーススイッチ温度（RST）許容範囲
≥ 35 °C (≤ 95°C NST)
-50K±15K (≥ 100°C ≤ 180° C NST)
-65K±15K (≥ 185° C ≤ 200° C NST)
120℃±15K(＞200°C NST)
-50K±15K (≥ 100°C ≤ 180° C NST)
-65K±15K (≥ 185° C ≤ 200° C NST)
120℃±15K(＞200°C NST)
厚さ
6.8mm
直径
9.5mm
絶縁キャップの長さ
16mm
含浸耐性
適切な
保護等級の設置に適しています
I+ll
スイッチハウジングへの耐圧
600N
標準接続
0.81 mm² / AWG18
承認
UL/VDE/CQC
動作電圧範囲 AC/DC
まで 500 V AC/28 V DC
定格電圧AC
250 V(VDE)
277 V(UL)
277 V(UL)
定格電流 AC cos ϕ = 1.0 /サイクル
10A / 10,000
定格電流 AC cos ϕ = 0.6 /サイクル
6.3 A / 10,000
最大スイッチング電流 AC cos ϕ = 1.0 /サイクル
25 A / 100
定格電圧DC
24.0 V
最大スイッチング電流 DC /サイクル
40 A / 3,000
絶縁電圧
2 KV
合計バウンス時間
< 1 ms
接触抵抗
≤ 50 mΩ
10 ... 60 Hzでの耐振動性
100 m/s²
