中文
English
Deutsch
Italiano
한국어
にほんごBW-EOP
製品説明
主要部品
1) シェル 2) ベース 3) バイメタル ディスク 4) 可動接点
5) 温度校正プレート 6) 静的接点
構造
可動接点はバイメタル シートに溶接され、その後鉄製ブラケットに溶接されます。固定銀接点とベースは一体に成形されており、電流が温度校正プレートとバイメタル ディスクを通過すると、可動接点から静的接点へのループが形成されます。
機能
通常の状態では、可動接点はバイメタル ディスクの予圧下で固定銀接点と密着しています。定格動作温度に達すると、バイメタル ディスクは熱によって変形し、急速にパチンと音を立てて回路を遮断します。その後、デバイスは冷却を開始します。定義されたリセット温度に達すると、バイメタル ディスクとスプリング ディスクが開始位置にパチンと戻り、接点が再び閉じ、デバイスが再び動作を開始します。
製品パラメータ
公称スイッチング温度（NST）5°C
35 °C - 160 °C
許容範囲（標準）
±5K
リバーススイッチ温度（RST）許容範囲
データシートを見る
厚さ
2.4mm
幅
5.5mm
長さ
12mm
含浸耐性
適切な
スイッチハウジングへの耐圧
50N
標準接続
0.33 mm² / AWG22
承認
UL/VDE/CQC
動作電圧範囲 AC/DC
まで 500 V AC / 36 V DC
定格電圧AC
250 V
定格電流 AC cos ϕ = 1.0 /サイクル
2A / 6,000
定格電圧DC
24.0 V
最大スイッチング電流 DC /サイクル
3 A / 6000
絶縁電圧
1.5 kV
合計バウンス時間
< 1 ms
接触抵抗
≤ 50 mΩ
